2024年度评奖：手机SoC篇

岁月如歌，年度转瞬之间，评奖C篇2024年的手机钟声即将敲响尾声的旋律。

过去的年度一年，智能手机市场扭转颓势，评奖C篇已经实现连续三个季度的手机整体份额增长，手机SoC市场自然也水涨船高。年度

回望过去一年，评奖C篇行业内发生了一些有趣的手机变化，尤其对于我们中国市场来说，年度意义非凡。评奖C篇

华为麒麟归来之后，手机直接一年左右的年度时间推出了三款旗舰——麒麟9000S、麒麟9010、评奖C篇麒麟9020，手机每一代都实现了肉眼可见的提升，并且实现主要IP全线自研，振奋人心。

尽管受限于工艺等问题，在绝对性能上落后国际巨头，但华为凭借着麒麟+鸿蒙的软硬件深度自研协同，摧枯拉朽的将日常体验拉到同一水平线，甚至部分场景还能实现反超，带给国际友人们“亿点点”震撼。

当然，巨头也还是巨头，高通联发科都展现了王者之势，在全大核架构的道路上争锋相对，激进突击的收益是巨大的。

骁龙8至尊版和天玑9400在各种排行榜上都与前辈们拉开巨大差距，遥遥领先，甚至还实现了终极跨越，将A18 Pro都甩在身后，让安卓阵营彻底翻身。

相比之下，苹果却还在挤牙膏，A18 Pro虽然保持着一定的性能优势，但在创新力度和用户体验的提升上，显然没有给出市场足够的惊喜。

这不禁让人思考，苹果是否已经开始在智能手机SoC的竞赛中略显疲态？曾经的领航者是否已经力不从心？亦或是在暗中蓄力，准备在未来的某个时刻大放异彩。

回顾2024年的手机SoC市场，我们见证了技术的飞速进步和市场的激烈竞争。

从华为的浴火重生，到高通、联发科的激烈交锋，再到苹果的创新乏力，都无疑让这个市场更加精彩，每一个细节都值得我们深入剖析和思考。

接下来，让我们一同走进《2024年度评奖：手机SoC篇》，共同回顾这一年的风云变幻。它们或许不是最完美的，但一定值得我们铭记。

2024年度评奖专题：

https://www.mydrivers.com/zhuanti/2024jiang/index.html

王者性能奖：高通骁龙8至尊版

毫无疑问，骁龙8至尊版就是目前手机行业综合体验最好的SoC，高通在它身上下了大力气，甚至还专门再一次更改了命名规则，为的就是彰显其巨大提升。

它创造了高通的多个历史首次：首次3nm、首次全大核、首次自研Oryon CPU架构、首次切片式GPU、首次支持虚幻引擎5 Nanite、首次完全终端侧AI助手等等。

CPU是今年最重磅的提升，采用了高通第二代自研Oryon CPU架构，与联发科一样走上了全大核的道路，两个基于Oryon架构的超级大核主频高达4.32GHz，堪称强无敌，而且还维持了出色的能效表现。

高通官方的数据称其对比上代性能可提升最多达50％，同时能效提升最多达45％

另外，GPU、AI、5G、ISP等都是稳步提升，其中连接性能凭借着骁龙80基带、FastConnect 7900拿下了多个世界第一。

整体来说，骁龙8至尊版就是今年的强无敌，在激进的升级背后，还能稳住功耗和发热量，综合体验非常强，无愧于至尊版的名号，想要一台安卓顶级旗舰看它就行了。

王者性能奖：联发科天玑9400

天玑9400采用了第二代全大核架构，在上一代开创时代备受好评之后，联发科更加坚定了方向，而且是稳扎稳打继续升级，在高端阵营俨然已经逐渐站在高通同一起跑线，甚至旗舰手机开始争抢首发了。

相比与高通的激进，联发科策略更稳，联合Arm打造了Cortex X925超级大核，因为性能有巨大飞跃，所以这次沿用传统命名X5，这点倒是与骁龙8至尊版类似。

依托于新一代NPU890的升级，天玑9400在苏黎世AI性能榜登顶，而且目前在各大系统发力AI的情况下，越来越实用，不再是虚空跑分了，比如OPPO就打造了AI超清像素、AI消除、AI去除反光等等。

12核心Immortalis-G925相对升级更大，是目前移动GPU王者，还在移动端首发媲美PC端级的新一代光追技术OMM，堪称是变革了移动端的视效体验，不论是跑分还是实际游戏测试，体验都能领先于A18 Pro和骁龙8至尊版。

连续两代超大核，性能和能效两手抓，而且还不冒进，联发科在高端阵营已经展现出巅峰姿态，即便在同工艺下依然能做到与老对手互有胜负。

不出意外的话，后面搭载天玑系列的高端旗舰会越来越多，稳扎稳打之下口碑也会越来越好，未来可期。

最受关注奖：华为麒麟9020

麒麟9020拿下这个奖项是毫无争议了，单单是凭借国产能与国际巨头的日常体验抗衡，甚至还能部分领先，就足以证明它的含金量。

因为特殊原因，其实我们对于麒麟9020的了解并不算充足，整体来看就是基于麒麟9010的进一步优化提升，但可以明显感觉到工艺在进步，这一代性能是有一个大幅提升的。

当然了，在绝对性能上相比国际巨头是有明显差距的，但目前日常使用差距几乎没有，甚至配合上鸿蒙流畅性要远超普通骁龙/天玑旗舰。

超线程是目前麒麟独家技术，让CPU整体工艺落后的情况下，效率更高，在这一代的频率提升之下，性能表现更佳。

还有一点对于华为来说是一个大布局：自研泰山小核心。

与高通、联发科、苹果都在死磕全大核的路线不同，麒麟在不得已之下自研了更适合自己的小核心，而且鉴于华为有无数的IoT产品，未来能够下放到更多产品，所以研发一款合适的小核心相对来说性价比更高。

自此，麒麟也首次实现主要IP全自研，CPU大、中、小核心、GPU核心全自研，这不论对于华为还是国产芯片领域都有着里程碑的意义，配合上纯血鸿蒙，实现软硬件全链路自研，实现了国产巅峰。

期待不久的将来能够实现进一步突破，缩小差距。

麒麟，加油！华为，加油！国产，加油！

最受关注奖：苹果A18 Pro

吐槽了几年，苹果今年还是选择继续挤牙膏，A18 Pro是今年提升最小的旗舰芯片，在提升幅度上被高通、联发科、麒麟远远甩开。

如今的A18 Pro在绝对的性能上已经无法领先，曾经的“强无敌”已经彻底成为过去，今年难以入列王者性能奖。

不过，客观的来说A18 Pro依然还是强的，依然稳坐第一梯队。尤其是通过工艺的改善，能效和发热表现都明显提升，算是弥补了A17 Pro的致命缺点，对于iPhone Pro系列来说，实际使用体验的提升是巨大的。

16核的神经网络引擎带来35TOPS的算力，能更好的支撑iPhone 16 Pro系列的AI功能。

整体来看，A18 Pro相比上一代的综合性能提升了20%左右，但能效升级，功耗反而更低，让iPhone的续航和发热表现都明显提升，尤其发热量是用户能够实实在在感受到的升级。

但还是期待苹果明年的诚意能够更足一些，否则真的难以跟上时代的发展了。

技术创新奖：联发科天玑9300+

联发科天玑9300系列的横空出世，革命性的首发了全大核CPU架构，原本爆料时还不被看好，大家都担心能效问题，结果真正发布后成了“真香”，性能大幅暴涨的情况下，能效表现反而比之前常规的大中小核组合更好，诞生了几款神机，口碑也一路飙升。

大核心虽然在传统印象中能耗较高，但是效率也同样更高，比如同样执行一个任务，同时间大核心比小核心耗电多50%，但只需1/3的时间即可完成，总体能耗反而更小。

因此，全大核CPU拥有高速、高效的特点，兼具高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让手机可以更长时间稳定输出高性能。

Immortalis-G720也是天玑9300系列崛起的关键，性能提升、功耗降低，同时还升级了第二代硬件光追引擎等，能够实现高画质下的持久高帧，稳定输出。

当然最关键的是，天玑9300+在今年下半年价格优势非常大，直接打到2000元档，压的一种中端产品喘不过气，堪称神U。

技术创新奖：华为麒麟9010

麒麟9010在今年3月份的华为Pura 70系列首发亮相，是麒麟归来后的第二款芯片，首先就是国产顶级手机SoC，这点毋庸置疑，是国产芯片发展的巅峰之作。

对比麒麟9000S，麒麟9010主要的变化就是加入了全新的自研泰山超大核，虽然频率有所降低，但性能反而提升了，而且能效表现有明显提升。

此外还有微架构提升，L3缓存也翻倍达到8MB，整体的性能表现较上一代大概有20%的提升，半年的时间就有如此突破，成绩是非常可观的。

在绝对性能上，麒麟9010表现还不如第二代骁龙8，但是在鸿蒙系统的优化之下，麒麟9010的日常流畅度体验要远超第二代骁龙8机型，而且续航还能做到更强。

另外麒麟通信的强项依然没有落下，虽然不显示5G，但实际效果却超越友商5G，同时华为还搭配做到了北斗卫星图片消息，天通卫星等，遥遥领先。

最佳价值奖：高通第三代骁龙8s

在老旗舰下放的背景下，中端/次旗舰芯其实这两年并不好过，但第三代骁龙8s还是杀出了一条路，尤其是跟性价比神机的配合下，直接杀到了千元档，这就让它的价值大大提升了。

比如双11期间，Redmi Turbo 3的12+256GB仅1509元，这对于对于长辈和学生党来说堪称是最佳选择，在千元价位提供了所有看齐旗舰级别的体验。

工艺上是当代看家旗舰第三代骁龙8同款的4nm、同款的1+4+3 CPU架构，超大核也是同样的Cortex-X4。在相对较低的3.0GHz频率下，虽然极限性能有所限制，但反而发挥的更稳定，功耗表现提升，手机续航更强，在这个档位更实用。

GPU则是继承了口碑旗舰第二代骁龙8的架构，性能和能效表现都是同价位顶级。

最关键的是，它还带来了旗舰级别的终端侧生成式AI功能，支持多种大模型，能在手机上实现大量AI功能，比如AI扩图、AI抠图等实用功能，让预算较低的消费者也能体验到科技进步的魅力，真正实现科技普惠。

影像上也能看齐旗舰，诞生了小米Civi 4 Pro这样偏中高端的影像旗舰，而且表现和口碑都不错。

毫无疑问，这就是2024年的最强中端芯。

最佳价值奖：联发科天玑8350

天玑8350是联发科当代中端芯片，相比与第三代骁龙8s的次旗舰定位是低了半个身位的，跟高通第三代骁龙7对位，但实际性能表现却与第三代骁龙8s非常接近，跑分达到140万分左右，对比第三代骁龙7不过百万的成绩好很多，妥妥的同级天花板。

不过目前手机端只有OPPO Reno13搭载，未来还会扩展到更多机型，尤其是平板端应用更多。

天玑8350对比8300新增了星速引擎，这是联发科推出的自适应调控技术，可以通过智能分析游戏场景和实时调整系统资源分配，确保游戏持久高帧，稳定功耗。还会预测并实时调整网络策略，并实现硬件级光追效果，让整体游戏体验大幅提升，这在中端芯片上的意义其实比旗舰更高。

当然最主要的还是价格，在第三代骁龙8s已经打到1500档的情况下，接下来不排除天玑8350被打到1000元价位的可能，直接降维打击入门机，真正实现旗舰性能普及。

值得注意的是，它的继任者天玑8400刚刚发布，作为同档历史首次全大核产品，势必会大放异彩。不过终端产品下个月才能上市，2025年才是它生命周期的起点，实际表现究竟如何也还有待检验，让我们在明年的评奖中再来刨析一番吧。

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